骁龙8Gen3工程机曝光：性能跑分超177万，提升约13%
根据高通官方近期公布的信息显示，高通将于今年10月24日-10月26日在夏威夷举行2023骁龙技术峰会，届时新一代旗舰处理器「骁龙8Gen3」也将一同登场，基于骁龙8Gen2出色的市场表现，不少网友对此充满了期待。如今，最新的爆料带来了骁龙8Gen3工程机照片以及性能跑分等信息，引起了众多众多网友的关注。 根据网友@葵奶昔 爆料显示，一台深蓝色的骁龙8Gen3工程机在安兔兔评测V10版本下综合跑分约为177.11万，轻松超过了目前在售的骁龙8Gen2手机以及天玑9200+手机，而且该跑分为工程机测试成绩，实际量产还会进一步提升，这意味着骁龙8Gen3将会带来性能上的明显提升。 作为参考，在安兔兔评测V10版本下，天玑9200+手机跑分约为158万，骁龙8Gen2手机跑分约为156万，骁龙8Gen3工程机相比骁龙8Gen2手机在性能上提升约13%。 而在先前的爆料中，骁龙8Gen3工程机在安兔兔评测V9版本下的跑分约为161万，相比天玑9200+手机的约136万、骁龙8Gen2手机的约130万来看，提升力度要高于V10评测的跑分数据。 据悉，骁龙8Gen3架构设计已经基本确定，将会采用全新的1+5+2八核CPU架构，主频为1颗X4超大核、5颗A720大核、2颗A520小核，而在高频版本设计中，骁龙8Gen3主频最高为3.7GHz，从硬件堆料到参数设定都明显高于骁龙8Gen2。 目前，联发科下一代旗舰芯片「天玑9300」也在持续推进中，消息指出天玑9300将采用全新的 4+4 八核CPU架构设计，主频为4颗X4超大核+4颗A720大核，其中X4超大核主频最低为3.0GHz、XA720大核主频最低为2.0GHz，配备Arm Gen5 GPU Immortalis G720，将会在性能方面带来大幅提升，而且消息称天玑9300的主频参数将根据骁龙8Gen3最终设定值进行调整，正面硬刚骁龙8Gen3。 根据爆料，首批搭载骁龙8Gen3芯片的新机预计会有小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、一加12系列、红米K70系列等机型，相比苹果iPhone 15系列来看，这些骁龙8Gen3新机将会带来更高的硬件配置和性价比表现。 综合来看，骁龙8Gen3和天玑9300的产品信息在近期都有了更多的曝光，意味着这两款旗舰芯片的研发都在持续推进中，目前骁龙8Gen3已经确定在10月24日发布，而天玑9300则被曝光会比骁龙8Gen3早一步登场，意味着两款芯片的较量早已开始，目前骁龙8Gen3工程机跑分曝光为177万，相比骁龙8Gen2提升约为13%，看起来提升力度不大，现在距离10月还有比较充足的时间，这两款芯片的最终表现应该还会更好，拭目以待。
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